大功率功放 - 基材：陶瓷 FR-4板材 铜基，层数：4层 铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷 FR-4板材混合层压，附铜基压结.
高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。
绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。
高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。
嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。
DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。
高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，海南不变形异形包装板，特点：埋孔。
光电转换模块 - 基材：陶瓷 FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金 金手指，特点：嵌入式定位。
背板 - 基材：FR-4，不变形异形包装板直销，层数：20层，板厚：6.0mm，外层铜厚：1/1盎司（OZ），表面处理：沉金。
微型模块 - 基材：FR-4，层数：4层，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：4mils/4mils，特点：盲孔、半导通孔。
通信 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多BGA阻抗控制。
数据采集 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：3mils/3mils，阻焊颜色：绿色哑光，特点：BGA、阻抗控制。不变形异形包装板
异型包装板模压干燥方法
异型包装板使用和储存运输费用相当方便，更好地保护了产品的运输方便，但是异型包装板的生活质量和形状，异型包装板的形状为干燥形状，有一个范围，小编介绍了一些干燥方法。试剂通常适用于户外应用，其可以窑干至干燥空气以控制在湿纸幅部分干燥为干燥空气之前终水分含量与终达到的比率。第二种是有效和经济的干燥方法，一般分为两种类型的连续循环，和窑干。第三个动作是干燥剂的新方法，方便，干燥，投资少。如何判断模压异型包装板的干燥
如果只是简单的小瑕疵，像是比较轻微的划痕，可以用腻子修补涂装后添加填充平整处理。而对于较大的损伤，不变形异形包装板生产定做，再用后孔可以钉成的木楔子腻子修补，修补漆。每次使用后打包片应该是完整包装纸板，不变形异形包装板哪家好，良好的不变形异形包装板应防止使用尖锐的东西，以防止损坏酚醛树脂膜的包装板面，如果长时间存款应在包装板外部涂层来保护剂。虽然简单的小问题，我们可以通过一些手段的帮助和技术来实现良好的修复，但在使用包装纸板平时要注意照顾好。
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